原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级的 IICIE 国际集成电路创新博览会(简称“IC创新博览会”)将于2026年9月9日-11日登陆深圳国际会展中心(宝安)。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，预计汇聚1100余家参展企业与6万余名专业观众，展览面积超6万平方米，构建覆盖集成电路全产业链的协同创新与交流合作高端平台，为行业高质量发展注入强劲动力。
当前，集成电路产业正迎来技术迭代与跨界融合的关键期，构建完整、协同、高效的产业生态成为行业发展的核心命题。“2026 IC创新博览会”顺势而为，以全产业链协同为核心定位，打破环节壁垒，打通从上游核心材料及设备、关键零部件到中游晶圆制造、封装测试服务，再到下游芯片应用的全链路资源。
展会不仅是技术与产品的展示窗口，更是产业链上下游精准对接的桥梁纽带。通过“展+会”联动模式，深度链接IDM、Fabless、Foundry、OSAT等半导体核心领域企业，以及人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等终端应用领域的专业观众，实现“芯片设计—制造—封测—应用”的全流程贯通，助力企业高效链接核心资源，抢占市场先机。
本届展会将涵盖IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件六大核心板块，让观众一站式洞悉产业全景。在芯片设计领域，展会将集中展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU 芯片、模拟芯片、数字芯片等各类核心产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等解决方案，汇聚紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微电子等行业龙头，展现芯片设计的创新活力。
晶圆制造与封装测试环节，华力、晶合集成等企业将带来特色工艺与创新技术，同时全面展示晶圆代工、封装测试服务、先进封装技术等核心能力，彰显制造环节的硬核实力。
半导体设备与材料作为产业发展的基石，华海清科、东方晶源、上海微崇、华煜半导体、上海硅产业集团、江丰电子等国内外领军企业展示刻蚀设备、薄膜沉积设备、硅片、靶材、湿电子化学品等关键产品，覆盖从制造设备到基体材料、封装材料的全品类供给。此外，化合物半导体专区将聚焦碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料及器件，半导体核心零部件专区则展示密封圈、精密轴承、射频电源等关键配套产品，全方位填补产业生态空白，呈现 “环节无遗漏、产品全覆盖” 的产业格局。